美国390亿美元的“芯片制造补贴”不好拿！

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3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。
            根据此前美国公布的《芯片与科学法案》显示，美国的527亿元美元的补贴计划当中，将有390亿美元作为“芯片制造补贴”，其中20亿美元明确用于专注于传统成熟制程芯片的生产，以促进经济和国家安全利益。这些芯片对汽车工业、军事和其他关键行业至关重要。剩下的370亿美元，则主要用于先进制程芯片的生产。在该激励计划中，高达60亿美元可用于直接贷款和贷款担保的成本。
            如果相关厂商想要申请该“芯片制造补贴”，那么就需要满足以下要求：
            1、需要附上详细财务说明和财务预测，并且必须与美国联邦政府分享特定比例的“超乎预期”获利；
            2、补贴将会优先发放给承诺不会将补贴用于回购股票的业者。
            美国《芯片与科学法案》已禁止企业直接运用联邦补贴资金回购股票或发放股息。
            美国商务部长雷蒙多说，这些财务规定将鼓励企业只申请自己真正需要的资金，避免把美国纳税人的钱发给股东。
            3、申请1.5亿美元以上补贴的厂商，还要提出员工和建筑劳工的儿童托育计划。
            美国商务部发言人莱加基向《华盛顿邮报》表示，将要求寻求1.5亿美元以上补助的企业，须告知联邦政府“计划提供给旗下员工和建筑劳工的儿童托育方案”，业者要保证会为兴建或营运工厂的劳工，提供可负担且高品质的儿童照护。
            美国商务部进一步解释称，申请企业能把部分补助金用于满足至些要求，包括在建厂地点或新厂附近兴建儿童照护中心、付费给孩童照护供应商以增加儿童照护福利、或是直接补贴劳工的照护成本等。商务部官员将制定基本指导方针，未来几周提供托育计划范例，但不会硬性规定。
            4、根据资金申请流程，已取得其他民间资本来源的企业，将获得政府补助的“强烈偏好”，申请者也必须已取得其他州或地方政府层级的补助，才符合资格，以创造惠及地方的“外溢效应”。
            雷蒙多说，企业必须向她的团队展示帐本，补助的目标也是要“纳入”民间投资，而非“排挤”。
            总体来说，包括台积电、三星、环球晶圆等非美国半导体制造企业必须符合更多美方提出的要求，才能获得补贴。但是，美国提出的公开账本、分享超预期利润、以及照顾员工与建厂人员的儿童托育等费用，将使得有意申请补贴的厂商面临成本提高，获利遭稀释等压力。
            此外，在已公布的《芯片与科学法案》当中，还明确要求联邦财政援助的接受者加入一项协议，即禁止在中国或其他相关国家对半导体制造业进行某些实质性扩张。这些限制将适用于任何新设施，除非该设施主要为该国市场生产“传统半导体”，当然已有的制造传统半导体的设施不受影响。这些限制将在收到财政援助后的10年内适用，以确保半导体制造商将下一个周期的投资重点放在美国和伙伴国家。
                         
            通过CHIPS计划获得联邦财政援助的公司也将被要求在与美国达成协议的情况下，将有关国家的投资计划通知美方。如果被发现违反协议，相关企业将有机会补救潜在的违规行为。如果无法补救，那么美国将可以全额收回所提供的联邦财政援助。该规定使美国有权要求提供审查协议合规性所需的任何记录，同时确保这些记录保持机密。
            业界指出，台积电、英特尔、三星、环球晶圆都已在大陆耕耘多年，也都已经开始或已经宣布了在美国的建厂计划，并且都在努力争取美国政府的补助，以缓解在美国建厂制造半导体所面临的高昂的成本压力。但是，美方要求赴美设厂的业者如果获得补贴，未来10年内将不得在扩大在中国大陆“非传统半导体”的投资，叠加美国去年10月出台的对华半导体出口限制新规，等于封锁这些半导体巨头在大陆继续向上发展的道路。
            编辑：芯智讯-浪客剑